イメージベース構造解析ソフトウェア
VOXELCON
事例4 製品内部に生じる空洞（巣）の観察
■概要
一般的にリバースエンジニアリングで使われる測定器には、外表面を測定する装置と外表面だけではなく物体内部も測定する装置に大別されます。
前者ではレーザースキャナやデジタイザ、後者ではX線CTスキャナなどが実用化されています。 X線CTスキャナを用いる利点としては、製品を破壊することなく内部の状態を観察できることがあげられます。
ここでは、非破壊検査の例として、製品内部に生じる空洞（巣）の状態を観察する例を紹介します。
■空洞（巣）の可視化
1．VOXELCONへの読み込み
X線CTスキャナを使用して撮像された製品の断面画像をVOXELCONに読み込みます。
2．空洞の確認
CT画像を断面表示すると製品内部の空洞が確認できます。
3．モデル化
画像から製品と空洞をモデル化します。
4．製品に対する空洞の比率（ボクセルモデルの体積から）
製品と空洞をモデル化することにより、全体の体積、製品の体積、空洞の体積から空洞の製品に対する割合が分かります。
5．個々の空洞の大きさごとの分布
空洞の大きさごとの分布状況を知ることができます。
横軸は空洞の大きさを縦軸はその大きさの空洞の数を表しています。
6．塊ごとの体積カラーリング
選択したボクセルモデルに含まれる、塊（粒子）の大きさ（ボクセル数）に応じた色で、塊を塗り分けます。
多数の塊や空洞が存在する場合に、その分布状況を視覚的に知ることができます。
6．塊ごとの体積カラーリング
STLモデルで領域を定義し、ボクセル内の空洞がどのような位置（検証領域を定義するSTLモデルの外部、内部など）にあるかを色分けして表示します。
■考察
製品内部に生じる空洞（＝巣）の状態を観察する例を紹介しました。
さらにこのモデルから解析モデルを作成し応力解析を行うことができます。
解析モデル作成前にモデルを編集することにより、『空洞ありの解析モデル』『空洞なしの解析モデル』を簡単に作成することができます。両者の結果を比較することで、空洞による応力への影響を考察することができます。
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