くいんと交流会2018

2018年9月21日(金) 東京コンファレンスセンター・品川にて 『くいんと交流会2018』 を開催いたしました。 当日はたくさんの方にお越しいただき、大盛況のうちに開催する事ができました。
社員一同、心より御礼申し上げます。

開催要項

日 時 2018年9月21日(金) 13:00~17:10 [ 受付開始 12:30 ]
会 場 東京コンファレンスセンター・品川
http://www.tokyo-cc.co.jp/shinagawa/#access
東京都港区港南1-9-36 アレア品川
*品川駅より徒歩2分

講演内容

講演概要はこちら

◎基調講演◎

 『ホンダ“ワイガヤ”によるイノベーション創出』
  東京電機大学 工学部 先端機械工学科  教授 清水 康夫 様

◎ユーザー事例講演◎

 『射出成形品取出ロボットにおけるOPTISHAPE-TSによる最適化事例の紹介』
  株式会社ユーシン精機 開発本部  白崎 篤司 様

 『最適化AMDESSと射出成形CAE 3D TIMONの連成解析』
  東レエンジニアリング株式会社 エレクトロニクス事業本部  大谷 正人 様

◎くいんと技術講演◎

 『くいんと製品 新機能のご紹介』
  株式会社くいんと 技術開発部

タイムテーブル

※ 講演タイトルクリックで、講演概要を表示します。(別ウィンドウ)

13:00 開会のご挨拶
株式会社くいんと
代表取締役会長・社長 石井 惠三
13:15 ≪基調講演≫
『ホンダ“ワイガヤ”によるイノベーション創出』
東京電機大学 工学部 先端機械工学科
教授 清水 康夫 様
14:30 ≪くいんと講演≫
『レベルセット法によるトポロジー最適化の研究』
株式会社くいんと 技術開発部
佐藤 義浩
14:45 ≪ユーザー事例≫
『射出成形品取出ロボットにおける
          OPTISHAPE-TSによる最適化事例の紹介』
株式会社ユーシン精機 開発本部
白崎 篤司 様
15:10 休憩
15:35 ≪ユーザー事例≫
『最適化AMDESSと射出成形CAE 3D TIMONの連成解析』
東レエンジニアリング株式会社 エレクトロニクス事業本部
大谷 正人 様
16:00 ≪くいんと講演≫
『くいんと製品 新機能のご紹介』
株式会社くいんと 技術開発部
17:05 閉会のご挨拶
17:10 閉会

お問い合わせ

株式会社くいんと 担当:斉藤
tel:042-362-3884

お問い合わせボタン